고발열 반도체용 콜드플레이트는 제한된 설치 면적 안에서 핀과 냉각 유로를 구성해야 합니다. 히트솔의 미세핀 콜드플레이트는 제품 핀 두께가 50–60 µm입니다.
이 수치는 핀 자체의 두께를 뜻합니다. 핀과 핀 사이의 간격이나 냉각 유로 전체의 폭을 나타내는 수치는 아닙니다. 구리 소재에서 베이스와 핀을 일체로 가공해 고밀도 전열면을 구성합니다.
제품을 설계할 때는 핀 두께와 함께 피치와 높이, 냉각액의 유량과 압력손실을 검토합니다. 반도체와 닿는 면, 체결 위치, 배관 연결 조건도 실제 장비에 맞춰 정합니다.
CPU·GPU와 고집적 모듈 등 적용 대상의 요구사항을 바탕으로, 소재와 형상 조합에 맞는 최종 사양을 협의합니다. 작은 핀의 치수와 장비 전체의 냉각 조건을 함께 살피는 과정입니다.