기업정보 1
THERMAL DESIGN
방열설계 전문
히트솔의 전력전자 부품 엔지니어들의 다년간의 경험을 바탕으로, 전문적인 방열설계와 맞춤형 방열솔루션을 제안합니다.
ABOUT
초미세 냉각채널 구현기술,
Skiving Total 방열솔루션
(주)히트솔은 방열설계, 스카이빙 제품제조, 설비개발/판매, 스카이빙 전용자재/Tool까지 연결하는 통합 방열솔루션 전문기업입니다.
WHO WE ARE
히트솔을 말하는 세 가지 기업정보
기업정보 2
SKIVING TOTAL SOLUTION
Skiving Total 솔루션
특히 히트솔은 스카이빙(Skiving)에 관련된 Total 솔루션을 제공합니다.
제품제조, 방열설계, 설비개발/판매, 스카이빙 전용자재/Tool 등의 스카이빙 전분야의 통합솔루션 전문기업입니다.
기업정보 3
INNOVATIVE SKIVING
혁신적인 Skiving 기술
스카이빙 핀방열판 제작은 기존의 압출 알루미늄 방열판에 비해 상당한 비용절감과 설계 유연성을 제공하는 최첨단 기술입니다. 이 혁신적인 제조공정은 값비싼 툴링의 필요성을 제거하여 프로토 타입을 보다 저렴하고 빠르게 만듭니다.
스카이빙 핀제조의 주목할 만한 장점 중 하나는 여타 다른 가공 공법에 비해, 쉽게 미세한 핀을 생산할 수 있다는 것입니다. 특히 구리를 가공할 수 있다는 점은 그만큼 고효율 방열판을 제공할 수 있다는 강점이 됩니다.
스카이빙 핀은 강도나 구조적 결함을 발생시키지 않고 50~60um 수준의 미세핀을 제조할 수 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 열관리를 더 잘 제어하는 동시에 무게를 줄이고 소형전자장치 내부의 공기 또는 액체의 흐름을 최대화 할 수 있습니다.
HEATSINK MARKET · OPPORTUNITIES & FORECAST
스카이빙(Skiving) 적용시장
Heatsink Market is expected to reach $11.8 Billion in 2030 / Growing at a CAGR of 7.5% (2024-2030)스카이빙 방열판은 대다수의 다양한 산업군에 반드시 필요한 고방열효율의 핵심부품입니다.
$11.8B
2030년 예상 Heatsink Market
7.5%
2024-2030 CAGR
2024-2030
Opportunities & Forecast
10
대표 적용시장
01Medical
02Laboratory
03Wine & Beverage
04Chip
05Farming
06Laser
07Electronics
08Van & Camping
09Semiconductor
10EV Battery
R&D
히트솔의 R&D
히트솔은 스카이빙 가공기초기술부터 특수형상 구현, 설비개선, 한국형 스카이빙 설비개발까지 연구개발 범위를 확장하고 있습니다.
R&D 01
가공기초기술연구
R&D 02
독자 특수형상구현 특허출원/등록
R&D 03
설비개선 및 스마트 부하량 측정
R&D 04
한국형 스카이빙 설비개발 착수
GREETING
인사말
인사말고객에게 꿈의 성능을
고객에게 꿈의 성능을
실현시킨다.
히트솔은 가장 신뢰할수 있는 방열솔루션을 제공하여, 고객에게 꿈의 성능을 실현시킨다!!라는 미션을 달성하기위해 스카이빙(Skiving)이라는 친환경 신기술을 선택하였습니다.
친환경 기술은 가공시 발생되는 폐기물, 에너지사용량이 기존 공법대비 최소화할 수 있는 기술을 말하며, 신공법은 기존에는 가공이 불가능했던 수준의 초미세 채널의 구현이 가능한 신기술을 말합니다.
히트솔은 스카이빙 기술에 세계에서 앞장서는 선진 연구개발기업이 되고자 합니다. 갈수록 고출력, 고밀도, 소형경량화라는 사회적 이슈를 해결하고, 이를 고민하는 고객에게 힘이 될수 있도록 노력하겠습니다. 2020년에 창업한 작은 기업이지만, 결코 생각이 작지는 않습니다.
우리는 고객과 함께 고민하고, 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하겠습니다.
히트솔은 언제나 열려있습니다.
고객과 함께 고민하는 기업이 되겠습니다.
감사합니다.
KEY MEMBERS
핵심인력
히트솔은 현장 제조역량과 AI 기반 업무지원 체계를 함께 확장하며,
고객의 발열 문제를 더 빠르고 정밀하게 해결합니다.
Person
Person
방열설계, 정밀가공, 설비개발, 품질관리까지 현장에서 검증된 제조 역량을 담당하는 핵심 인력입니다.
CEO
James, Park
R&D 엔지니어링 설계 분야 21년 경력
COO / PMP
Sunn, Baik
QC/PM/생산 분야에서 19년 경력
CMO / Sales director
Brian, Shim
전력전자 영업 분야 19년 경력
CTO
Jiun, Hong
기계공학 석사학위 취득, 대한민국 정부 인증 기계가공 및 전자기능장 보유
책임연구원
JB, Lee
경공학 박사과정 수료, 중국어 원어민
AI
AI
데이터 기반 설계검토, 공정지식 축적, 품질·생산 의사결정을 보조하는 AI 핵심 인력 구성입니다.
AI THERMAL ASSISTANT
열관리 요구사항 정리, 방열 구조 후보 검토, 기술자료 검색·요약 지원
AI PROCESS ASSISTANT
스카이빙 공정 조건 기록, 제조 이슈 분류, 작업 지식 표준화 지원
AI QUALITY ASSISTANT
품질 데이터 확인, 검사 기준 정리, 고객 대응 문서 초안 작성 지원
HISTORY
회사 연혁
NEXT
—CES 2027 참가
—IATF 16949(2026)·SQ(2027) 목표
—글로벌 서비스 거점 4개국(2028)
—HCT-300 AI 자동화 설비(2028)
2026
—CES 2026 참가
—일본 KOTRA 나고야, 도쿄 지사화
—ECO-ALMAG 사업화 추진
—HCT-200 출시
2025
—메인비즈 인증
—CNC 설비 MVP 프로토타입 완성
—수출바우처 · 해외 판로 확대
—ESG 우수기업 인증
2024
—EVS37·나고야 모빌리티전 참가
—Pre-A 투자 유치 · 퍼스트펭귄 선정
—TIPS R&D 선정 · ISO 14001 인증
2023
—벤처기업·이노비즈 인증
—뿌리기술 전문기업 지정
—스카이빙 장치 특허·PCT 출원
2022
—CES 2022 참가
—방열판 제조방법 특허 등록
—ISO 9001 인증 · 소부장 확인
—인천 청라 산업단지 확장 이전
2021
—CES 2021 참가
—기업부설연구소 설립
—철도차량 SIV 히트파이프 공급계약
—V-fin, Y-fin, Tree-fin 특허 출원 및 PCT 국제출원
2020
—법인 설립 (경기도 시흥)
—예비창업패키지 우수 졸업
—PCS·ESS 히트파이프 냉각모듈 개발
—전력반도체 고방열 플레이트 개발
CERTIFICATION
인증 현황
CLIENTS
주요 고객사
CORPORATE IDENTITY
CI 소개
히트솔의 로고는 신뢰의 딥 네이비와 열·에너지를 상징하는 히트솔 오렌지로 구성됩니다.
Deep Navy
Heat-Sol Orange