10월에 일본 지바 마쿠하리 멧세에서 열리는 Japan IT Week 秋에 히트솔이 출전합니다. 회기는 2026년 10월 21일 수요일부터 23일 금요일까지 사흘간이고, 관람 시간은 매일 오전 10시부터 오후 5시까지입니다. 이 전시회에는 AI 인프라와 데이터센터 전시가 함께 열립니다. 저희가 이 자리를 택한 이유도 거기에 있습니다. 연산 밀도가 올라가면서 열을 어디서 어떻게 받아낼지가 설계 초반부터 논의되는 흐름을, 자료가 아니라 실제 방문객과 마주 앉아 확인하고 싶었습니다.
부스에 실물로 가져가는 것은 스카이빙 전용 CNC 가공기 HCT-200으로 제작한 미세핀 스카이빙 콜드플레이트입니다. 소재에서 핀을 직접 깎아 세워 접합 계면을 없앤 구조를 그 자리에서 직접 보실 수 있습니다. 여기에 이 미세핀 스카이빙 콜드플레이트를 장착한 워크스테이션까지 함께 선보입니다. 부품 하나만 놓고 보는 것과 실제 장착된 상태를 나란히 보는 것은 이야기의 출발점이 다르다고 생각했습니다. HCT-200으로 확보한 가공 조건도 현장에서 설명드릴 수 있도록 준비하고 있습니다.
그 밖에 저희가 다루는 열관리 부품은 카탈로그로 안내드립니다. 스카이빙 방열판, 파이프 압입과 브레이징, FSW로 구성한 액체 냉각 부품, TR용과 압입형, 관통형 히트파이프, 그리고 저인덕턴스 적층 방열 부스바입니다. 관심 있는 품목은 전시 이후 연락을 통해 사양 협의와 견적까지 이어서 진행하실 수 있습니다.
부스용 일본어 브로슈어는 따로 준비했습니다. 기존 자료를 옮겨 놓는 방식이 아니라, 일본 고객이 실제로 확인하시는 항목을 따라 다시 구성했습니다. 상담을 계획하고 계신다면 발열량과 허용 온도, 사용할 수 있는 공간과 유동 조건, 계면 처리 방식 정도를 정리해 오시면 이야기가 훨씬 빨라집니다. 핀 두께와 피치, 핀 높이의 조합이 이미 정해져 있다면 그 조합이 가공 가능한 범위인지 현장에서 함께 확인해 드릴 수 있습니다.
일본 시장에서 히트솔을 처음 보시는 분이 많으리라 생각합니다. 그래서 이번 출전은 무엇을 보여 드리는 자리이면서, 저희가 아직 모르는 요구를 듣는 자리이기도 합니다. 지금 다루는 부품이 현지에서 어떤 조건과 만나는지 알아야 다음 개발의 방향도 잡힙니다. 부스 번호는 확정되는 대로 다시 안내드리겠습니다. 10월 마쿠하리에서 뵙겠습니다. #JapanITWeek #열관리 #스카이빙